评论：华为展生命力 中美科技走向脱钩

来源：《中国时报》

中时主笔室

美国总统拜登为因应高涨的通货膨胀，有意调整中国进口关税，某种意义等于宣布特朗普发动的中美贸易大战，就算不是丢盔弃甲，也是被迫暂时偃旗息鼓。不过，中美全面性的竞争不会就此停歇，已持续一段时间的科技战可能继续升高，未来不排除出现中美科技脱钩的趋势。美国在科技上长期居于领先地位，掌握多项关键技术及供应链，大陆多家企业受到严厉针对，也影响到中国科技的升级。但大陆并未束手就擒，反而在科技创新与产业战略调整上，展现出灵活与韧性。

美国开打贸易战的同时，也对中国展开科技战。美国自2019年以国安为由对华为实施一系列贸易限制，阻碍华为设计晶片和从外部供应商采购部件的能力，使其智慧型手机业务陷入瘫痪，业务严重萎缩。

不过，华为财务长孟晚舟今年3月在公布华为财报时宣示，华为或许已经穿过了黑障区。华为去年全年收入暴跌29%，至6368亿元（人民币，下同，1307亿新元），但净利润跃升了75.9%，达到1137亿元，主要来自于在美国的压力下出售了“荣耀”手机和伺服器业务，原先重要收入来源之一的手机业务受到严重的伤害。

不过，从华为的财报中也可以看出华为求生求变的强大生命力。例如华为在云业务上有快速的成长，突破了200亿，增幅约37%。此外，还坚持投入研发。2021年华为的研发投入1427亿，刷新了历史新高。研发投入位列世界科技企业第二。在人员上，华为的研发人员约10.7万，占企业总人数的54.8%。从华为可以看出中国面对美国科技封锁的两大底气：市场与研发能力。

市场与研发具优势

拿半导体此现代工业命脉来说，美国掌握重要关键技术且对中国科技有着“卡脖子”的能力。2020年12月正式将中芯国际列入实体清单，堵住中国企业发展先进制程。拜登政府上台后，不但推出500亿美元的半导体扶持措施，还密集接触台、韩半导体企业，共组半导体的反中同盟。今年年初，美国国会通过《2022年美国竞争法案》，政府将拨款3000亿美元用于半导体、汽车关键部件等项目的研发补贴，以此提高对中国的竞争力。

面对美国半导体封锁的压力，中国一方面持续以庞大的市场吸引西方国家的厂商，另一方面投入极大的资源研发，特别是砸10兆人民币发展第三代半导体。目前在关键技术上虽不见突破性发展，但是对中国半导体产业已经产生正面影响。今年美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）公布的一份报告显示，中国在全球晶片市场的销售占额已经超过台湾，紧追欧洲和日本。报告还指出，虽然中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走──特别是在先进的代工生产以及设备和材料方面，但随着中国政府在当前的第十四个五年计划中加强对半导体产业自力更生的关注，预计未来十年的中国与行业领先国家的差距会逐渐缩小。

美国企图重组半导体供应链也有相当大的挑战，晶圆生产的投资巨大，人才培养耗时，数10年全球化所建构的现行高效生产供应体系能否在短时间内重组，对美国也是一大难题。台积电创办人张忠谋就曾示警，将半导体生产引回欧美国家，最后恐不仅砸巨资仍无法实现目的，还可能推升供应链成本，造成产业失控的后果。总之，美国对中国的科技战如同过去许多对中国的限制一般，只能延缓进程，但无法扼杀。

科技去全球化趋势

目前看来，两国科技战可能持续很长一段时间。英国媒体BBC指出︰“愈来愈多的跡象表明，中美之间的科技隔阂将愈来愈深。一方面，两国都在加大补贴力度，发展属于自己的科技，另一方面，深挖两国间的隔离鸿沟，两国愈来愈远，令世界发生科技分歧。”其结果可能就是“一个世界，两套系统”，也就是在政治、经济的去全球化浪潮下，科技也可能出现去全球化的趋势。美国恐怕在科技战上是无法全面针对中国的生存空间，台湾除了持续关注大陆科技发展前景，也要为未来可能的去全球化预作准备。