中国半导体专家：应大力发展不依赖先进工艺的晶片设计技术

（上海／北京综合讯）中国半导体专家魏少军认为，目前外界对中国晶片设计企业的封锁愈演愈烈，他为此向业内呼吁，“到了下决心发展自己技术生态体系的时候了”。

综合财联社与证券时报网报道，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军星期三（12月11日）在上海一个集成电路设计业展览会上说，伴随着外部先进加工资源对中国晶片设计企业关闭，中国晶片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。

他提出，有两条技术路径值得中国企业探索，一是架构创新，二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。

魏少军指出，中国晶片设计行业仍面临产品集中在通信和消费电子领域的局面，今年中国设计企业在通信和消费电子领域的产品占比高达68.5%，但计算机晶片的比例仍偏低，仅为11%。

他说，这一数据表明，中国晶片设计在全球产业链中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技术领域取得显著突破。

魏少军认为，应用创新将是中国晶片设计突破中低端局面的关键。他呼吁晶片设计企业加强对实际应用的关注，将产品的技术性能与市场需求紧密结合，推动产品质量和市场适应性的提升。

中美围绕晶片领域的博弈近年不断升级，美国的技术禁运令中国晶片产业的发展面临巨大挑战。美国上星期一（2日）再出台三年来第三波对中国半导体行业的大规模出口禁限措施，约140家中国公司被纳入管控清单。

中国在高端晶片领域与国际先进水平差距明显，而在中低端领域，则已形成较完整的生态体系。

中国海关总署星期二（10日）发布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口达1.03万亿元人民币（1905万新元），同比增长20.3%。