中国晶片设计在全球产业链偏中低端 专家促产品创新技术突破

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军在一场公开讲话中，指中国晶片设计行业在全球产业链中的位置依然偏向中低端，呼吁业者注重产品创新与技术突破，以及加强国内产业链协同、促进产业结构优化升级。

综合电子工程专辑和观察者网报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会星期三（12月11日）在上海世博展览馆隆重举行，魏少军在会上发表主题演讲时指出，中国晶片设计行业仍然面临着产品集中在通信和消费电子领域的局面。

中国晶片设计企业在通信和消费电子领域的产品占比高达68.5%，但计算机晶片的比例仍然偏低，仅为11%。这一数据表明，中国晶片片设计在全球产业链中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技术领域取得显著突破。

他强调，这种结构性问题与中国芯片设计的技术积累密切相关。尽管过去几年中国企业在通信和消费电子领域取得了较大的市场份额，但在计算机晶片、人工智能晶片等高技术领域，仍然面临技术壁垒。未来，必须通过技术创新，推动产业结构的优化升级，争取在更高附加值的领域占据一席之地。

魏少军提到，当前全球半导体产业的技术突破可能面临瓶颈，未来晶片设计可能更多依赖于架构创新和微系统集成，这也是中国晶片设计实现突破的关键路径。

他也强调，随着全球化进程的放缓，中国晶片设计企业需要更加注重与国内制造商、电子设计自动化（EDA）工具供应商等产业链上下游的协同合作，通过技术合作提升整体产品竞争力，并推动产业链的自主可控。

魏少军建议，产业结构的调整是中国晶片设计行业持续健康发展的关键。未来，要加强对新兴市场需求的关注，特别是人工智能、自动驾驶、5G等新兴领域，推动产品向高附加值领域发展，以提升整体产业的核心竞争力。