日美拟联合研究下一代半导体 保障重要科技组件安全来源

（早报讯）日本媒体星期五（7月29日）报道，日本和美国的经济谈判预计将就联合研究下一代半导体达成一致，此举旨为保障这一科技重要组件的安全来源。

路透社报道，日本外交部长林芳正和经济产业部长萩生田光一29日将到华盛顿，与美国国务卿布林肯及商务部长雷蒙多举行第一轮的“二加二”经济会议，供应链安全预计将是他们的主要讨论议题。

据日本经济新闻，一个专门研究2纳米半导体晶片的日美联合研究中心将于今年年底在日本成立。这个研究中心将包括一条原型生产线，预计可在2025年之前开始投入生产。

报道称，成立日美联合研究中心的协议将在“二加二”经济会议后公布。

目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产。美国担心，如果台海局势生变，半导体供应的稳定性将受冲击。

美国众议院刚在28日通过了《晶片法案》，这项法案旨为推动半导体产业和科学研究，以在美国创造更多的高科技就业岗位，并帮助美国更好地与中国等国际对手竞争。