美众院通过晶片法案 拜登最快下周签署生效

（早报讯）美国众议院通过一项旨为加强美国与其他国家包括中国的竞争力的《晶片法案》，这对总统拜登与民主党同僚争取在中期选举保持国会微弱优势是一次胜利。

路透社报道，美国众议院星期四（7月28日）对《晶片法案》（CHIPS Act）进行的最终表决结果为243票赞成、187票反对，其中一名民主党籍众议员雅各布斯（Sara Jacobs）投了“出席”票。

24名共和党人加入218名民主党人，一起支持这项法案。预计拜登最快将在下星期签署法案生效。

参议院已在27日以64对33票通过《晶片法案》，17名共和党议员站在民主党议员一边，助推法案过关。

根据法案，美国政府将提供520亿美元（约718亿新元）补贴本国半导体生产，同时为投资兴建晶片厂的半导体业者提供投资税减免，总额估计达240亿美元。

法案也授权美国政府在未来五年内拨款1700亿美元鼓励相关研发、劳动力培训及5G无线技术的资金支持，以提升与中国竞争的能力。这项拨款需要美国国会另外通过。

中国驻华盛顿大使馆27日发表声明称，中方“坚决反对”美国《晶片法案》中“根深蒂固的冷战及零和博弈思维”，它与“中美各界人士加强交流与合作的共同愿望背道而驰”。

中国外交部发言人赵立坚在28日的例行记者会上说，《晶片法案》包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。美国不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。