中美在先进半导体封装较劲

（纽约彭博电）先进半导体封装正迅速成为全球晶片冲突的新战线。美国拜登政府正双管齐下，通过限制北京获得先进晶片（又称芯片）以及扩大美国的半导体制造能力来抑制中国高科技发展。

彭博社报道，拜登接下来的施压重点将转向逐渐成为晶片行业胜负手的半导体封装；中国也把目光投向了这个不受美国制裁的领域，希望借由半导体封装增加全球市场份额，弥补在高端晶片制造方面所受到的针对。

半导体封装指的是把晶片封装在既能保护晶片，又能将晶片连接到其所属电子设备的材料中。在半导体的行业分工中，封装一直是低附加值、高资本，晶片制造商往往把封装业务外包给亚洲国家，中国是主要的获益者，而美国仅占全球封装能力的3%。

不过，如今英特尔（Intel）把先进封装视为公司恢复竞争力的战略核心；中国则把它视为建设国内半导体产能的一种手段；华盛顿也把半导体封装作为华府自给自足计划的一部分。

高科技咨询公司Tirias Research创始人麦格雷戈指出，封装是半导体业创新的新支柱，中国提升这方面的能力肯定更容易，因为它不受美国的限制，这可让北京弥合与美国的差距。

先进封装无法协助中国追上美国的顶尖半导体发展，但可让北京将不同晶片缝合在一起，创建速度更快、造价较便宜的计算系统。这一来中国可将其最先进的晶片技术保留给晶片最重要的部分，较旧和便宜的技术则用于制造执行电池管理、感应器操控等其他功能的晶片。

北京早已将半导体封装技术列为战略优先事项。目前在全球半导体组装、测试、封装市场中，中国所占份额为38%，位列第一。中国拥有的半导体后端设备厂商最多，包括全球第三大半导体组装和测试公司江苏长电科技集团（JCET）。中国企业也在持续扩大市场份额，例如JCET收购了新加坡竞争对手星科金朋（Stats ChipPac），并在其家乡无锡江阴兴建一个先进封装厂。

目前人工智能晶片正陷入短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足。生产英伟达（Nvidia）人工智能晶片的台积电为了缓解这个瓶颈，今年夏天宣布投资30亿美元（约40亿新元）兴建一个封装厂。

除了台积电，美国半导体巨头美光（Micron）也在印度斥资27亿5000万美元建厂；英特尔将耗资46亿美元在波兰兴建组装和测试厂，另外再拨70亿美元扩大在马来西亚的封装产能；韩国晶片巨头SK海力士（SK Hynix）计划向美国一个封装厂注资150亿美元。

管理咨询公司麦肯锡（McKinsey）指出，数据中心、人工智能加速器和消费类电子产品所需的高性能晶片将构成先进封装技术的最大需求来源。华尔街投行杰富瑞（Jeffries）9月发布的报告预测，接下来18个月，采用先进封装的出厂晶片将增加10倍，但如果智能手机普遍使用这类晶片，这个增幅将飙升至100倍。