日美经济安保会议 料对联手研制新一代半导体达共识
在中美博弈的背景下，日本与美国携手构建的“经济安保”在华盛顿举行首场“二加二”经济会议，双方预计将针对联合研究下一代半导体达成共识。
日本外交部长林芳正和经济产业部长萩生田光一星期五（7月29日）到华盛顿，与美国国务卿布林肯及商务部长雷蒙多举行“二加二”经济会议，供应链安全预计是他们的主要讨论议题。
《日本经济新闻》在会议前发消息，称日美两国要锁定在2025年共同打造新一代半导体，为中国大陆可能“武统”台湾做好准备，确保半导体的供应不断链。两国政府敲定了要联合研究和大规模生产的是两纳米的下一代半导体，这能让半导体在更少的电力下发挥更高效能。
今年5月，萩田光一和雷蒙多就已积极商议具体推进半导体合作伙伴的计划，两国部长会议的联合声明也把这个合作协议写入。
两国料今年内在日本设日美纳米晶片研发中心
日本政府拟在10年内拨1万亿日元（102亿1361万新元）为经费，美国国会参议院也在27日通过了7万亿日元的研发补助金。
两国预计今年内在日本设“日美纳米晶片研发中心”。根据计划，日本将可享用美国国家半导体的技术设备和人力资源。除了拟将日本产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等作为核心研发机构外，日本官方也准备让日企参与。日美将共同为新一代半导体进行设计、研发生产设备及原料，以及建造生产线。原型生产线预计可在2025年之前投入生产。一旦达到量产阶段，也准备将有关技术提供给与两国价值观相同的国家和地区。
日经指出，日本在1990年代的半导体产量占世界市场份额的50%，现在仅占15%左右。日本的劣势在于它错过了推进研发和设计，这让美国与负责制造的台湾之间有了横向分工的契机。
目前，智能手机所用的10纳米以下半导体晶片多由台湾生产。美国担心，若台海局势生变，半导体供应将不稳定。报道指出，日美拟与台湾和韩国合作，在半导体生产上实现“强强”联手。以半导体企业规模而言，台湾的台积电目前领先，其次是韩国三星电子以及美国的英特尔，日本是因拥有半导体量产时所需设备和晶片原材料而受看好。