华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造

知情人士透露，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用阿斯麦（ASML）设备生产。

彭博社星期三（10月25日）引述知情人士说，华为的这款芯片是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造。它的问世可能表明，对欧洲这家公司实施出口限制，恐怕已难以阻止中国在芯片制造上取得进步。

没有迹象表明ASML的销售违反了出口管制。

美国一直在与日本和荷兰合作，以阻止中国获得华为Mate 60 Pro手机所用的7纳米芯片中，展示的那种先进半导体技术，从而达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。

尽管面临大规模限制，华为还是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它的芯片由中芯国际生产，表明其制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。

这一发现抛出了两个问题：中芯国际为什么能够造出这款芯片，以及华盛顿主导的管制措施有效性如何。

ASML上周发布的投资者介绍显示，该公司今年来自中国的业务激增，因为当地芯片制造商在美国出口新管制2024年全面生效之前大量下单。中国占ASML第三季销售额的46%，而之前一个季度为24%，今年前三个月更是只有8%。

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台厂协助华为是否合法？

根据彭博社报导，被点名的四家台湾大厂崇越科技、汉唐集成、亚翔工程及矽科宏晟，主要做机电工程、无尘室系统等，它们正在深圳参与华为盖晶片厂，在硬体设备上与华为签约合作。

外界关注此举是否违法，台湾官方似乎立场摇摆。台湾经济部长王美花起初表示，四家公司参与的部分无涉半导体技术，引发议论。隔日，王美花又称已要求四家公司提出说明，并表示若在中国工作的项目和当初台方核准投资的项目不合，依法最高可罚新台币2500万元。

中国购买了全球生产的50%以上的晶片

半导体研究者、华府智库“战略与国际研究中心”（CSIS）瓦德瓦尼AI和先进技术中心主任葛瑞格艾伦（Gregory Allen）向记者分析，台湾位于全球半导体产业的前沿，特别是在建造和营运晶片厂方面领先群雄，因此有关台厂帮华为盖晶圆厂，即便仅限建筑或硬体设施根据美国或台湾法律，这不一定是非法的...  点击此处阅读全文