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鸿海退出与印度韦丹塔集团合作计划


 新闻归类:中国聚焦 |  更新时间:2023-07-12 07:20
鸿海退出与印度韦丹塔集团合作计划

(台北综合讯)台湾鸿海集团宣布退出与印度韦丹塔集团(Vedanta Group)组成的半导体合资公司,但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景。

综合路透社、法新社与台湾《经济日报》报道,鸿海集团星期一(7月10日)晚宣布,富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由韦丹塔完全所有。

声明称,双方共同努力了超过一年时间,以期实现在印度建立芯片工厂,但一致决定终止这项计划。

声明强调,鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景,在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系,对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。

此前,采矿起家的印度韦丹塔集团7日已发表声明,称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。

双方声明没有说明鸿海退出的具体原因,但消息人士透露,鸿海退出是因为担忧印度延迟批准激励措施。此外,韦丹塔也一直受到债务不断上升的困扰,一些评级机构今年对其下调了评级。

鸿海集团在去年9月宣布与韦丹塔签署合作备忘录,合资成立半导体晶圆厂,并投资195亿美元(约262亿新元),在印度兴建28纳米制程的12寸晶圆厂,预计2025年投入运作。

不过,印度媒体报道称,合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢,奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。

路透社报道称,印度总理莫迪已将晶片制造当作是该国经济战略中电子制造业“新时代”的首要任务,鸿海退出合资计划,将打击莫迪半导体制造计划的雄心。

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