中芯国际投资104亿元 天津设12英寸晶圆代工厂

（上海综合讯）中国最大芯片制造商中芯国际宣布，将投资75亿美元（104亿新元）在天津建设其中国境内的第四座12英寸晶圆代工厂，以扩大产能。

综合路透社、彭博社和《上海证券报》报道，中芯国际星期五（8月26日）晚间发布2022年上半年财报时，宣布公司与天津市西青区政府、国企天津市西青经济开发集团签署了框架协议，投建上述项目，规划建设月产能10万片，可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，但未提该厂何时投产。

根据协议，新的代工厂拟选址西青开发区赛达新兴产业园内，所生产的产品主要应用于通信、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将与天津西青区政府携手管理该厂，注册资本50亿美元，项目投资总额75亿美元，资金来源为自有或自筹资金，天津方面则将在项目用地、基础设施和人才方面提供支持。

面对美国日益收紧的出口限制，中芯国际过去两年已先后宣布，在北京、深圳和上海投建12英寸晶圆代工厂，这三厂预计将分别在今年底至2025年前后投产，中芯产能届时将倍增。目前，中芯国际在上海、北京、天津、深圳还建有三座8英寸晶圆厂。

据观察者网报道，全球半导体市场在经历两年繁荣后，现已进入调整期。第三方机构预计，今年全球芯片销量增速可能只有去年一半，明年增速可能会创下2019年以来新低。

市场调研机构Gartner研究副总裁盛陵海说，中芯国际在行业开始下行之际仍斥巨资扩产，“最关键的因素可能不是行业周期，而是考虑到当前的国际环境，迎合国家政策，强化本土制造，满足国内需求”。

他说，尽管中芯国际发展先进制程受阻，但市场上的成熟制程需求依然很大，该公司此次扩产主要还是加强本土制造。

彭博社早前引述行业观察机构TechInsights报道称，中芯国际正交付使用7纳米技术制造的比特币挖矿芯片，远比公司成熟的14纳米技术先进。