美国将启动半导体供应链调查 以应对来自中国芯片

美国商务部周四表示，将启动一项针对美国半导体供应链和国防工业基地的调查，以应对来自中国芯片的国家安全关切。

该调查旨在确定美国企业如何采购传统芯片--当前一代和成熟制程节点半导体--美国商务部目前正采取行动，为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。

美国商务部表示，这项将于1月开始的调查旨在“降低”中国“带来的国家安全风险”，并将重点关注美国关键产业供应链里中国制造的传统芯片的使用和采购情况。

该部周四发布的一份报告称，在过去十年中，中国向其半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，”给美国和其他外国竞争对手创造了“不公平的全球竞争环境”。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称：“在过去的几年里，我们看到了一些有关(中国)采取令人担忧的做法的迹象，这些做法旨在扩大他们的企业的传统芯片生产，使美国企业更难参与竞争。”

中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国“一直在泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法，并将经济和科技问题政治化、武器化。”

美国商务部表示，这项调查还将促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充称：“应对外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。”

该部表示，总部设在美国的企业约占全球半导体收入的一半，但面临着外国补贴造成的激烈竞争。

报告称，美国的半导体制造成本可能“比世界其他地区高出30-45%”，并呼吁为国内半导体制造厂提供长期支持。

报告还称，美国应出台“永久性政策，激励半导体制造设施的稳步建设和现代化，如计划于2027年结束的投资税收抵免政策”。