小米开发自家晶片 料明年开始量产

中国科技巨头小米据报正在为其即将推出的智能手机，准备一款自行设计的移动处理器，以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。

据彭博社星期二（11月26日）报道，这款处理器可能有助于让小米更加自立，并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。报道引述知情人士透露，这款自主设计晶片预计将于2025年开始量产。

2025年的时间表显示，小米渴望加入越来越多科技巨头投资半导体的行列。晶片是中美之间科技角力的一个关键领域，中国官员一再要求要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖，小米的举动可能有助于实现这一目标。

对于总部北京的小米而言，这也标志着进军另一个前沿领域。小米当前在电动汽车领域也表现良好。

在智能手机晶片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能抢占制高点，小米的同行Oppo也未能成功。

据报道，只有苹果公司和Alphabet Inc.旗下谷歌已成功将其全系列设备转换到自行设计晶片。即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的晶片，以获得更高效率和移动连接性。

对小米而言，发展自家晶片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有利于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。小米进军汽车行业最初就是因为在特朗普第一个任期曾遭到制裁，尽管这一制裁后来被撤销。

小米进军晶片领域也可能给其代工制造商带来挑战。半导体行业巨头台积电正面临美国官方不断加大的压力，要求其限制与中国大陆客户的业务。

小米与其美国伙伴合作非常密切，对主处理器的优化总体上令人满意，并通过电源管理和图形增强功能对其进行升级。

小米董事长兼首席执行官雷军上个月在公司活动的现场直播中表示，小米在2025年将在研发方面投入约300亿元（人民币，下同，55.85亿新元），高于今年的240亿元。雷军表示，研发将侧重人工智能（AI）、操作系统改进和晶片等核心技术。