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报告:全球晶圆厂产能三季度预估增长29% 中国增加最多


 新闻归类:中国聚焦 |  更新时间:2024-08-22 07:21
报告:全球晶圆厂产能三季度预估增长29% 中国增加最多

(台北综合讯)全球晶圆厂产能持续增长,国际半导体产业协会最新报告显示,今年三季度全球集成电路销售预估增长29%,其中,中国依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

综合《联合报》与《经济日报》报道,国际半导体产业协会称,今年二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。

虽然部分终端市场复苏放缓,影响上半年的增长速度,但人工智能晶片和高频宽记忆体需求激增,为行业扩张创造强劲的顺风。

报告显示,今年二季度,全球集成电路销售额年增27%,预计三季度将进一步增至29%,超过2021年的历史纪录,同时,随着需求改善,今年上半年集成电路库存同比也下降2.6%。

晶圆产能方面,二季度已装机晶圆厂产能达到每季度4050万片晶圆,预计三季度将年增1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在二季度增长2%,预计在先进节点产能增加的推动下,三季度将年增1.9%。

在政府资金和其他激励措施的推动下,中国正在提高其在全球半导体生产中的份额。报告显示,所有跟踪地区的晶圆厂安装产能在二季度均有增加,而中国是增长最快的地区。

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