美台部长讨论芯片供应链议题 新设合作架构促进贸易投资

（华盛顿／台北综合讯）美国商务部长雷蒙多昨天与台湾经济部长王美花举行视讯会谈，除了讨论芯片供应链议题，双方也将通过新设立的合作架构，促进台美贸易和投资合作。

美国商务部在新闻稿中说，雷蒙多（Gina Raimondo）强调了美国对台湾的支持，以及美台商业与投资关系的重要性，并说美国仍愿意就美台共同关注的商业课题，与台湾合作，尤其是在半导体供应链领域。

台湾经济部则公布，两人讨论了台湾在全球供应链所扮演的关键角色，以及台美在加强供应链韧性及持续拓展双向贸易与投资合作的重要性。

双方也宣布共同建立台美科技贸易暨投资合作架构（TTIC），以促进双边贸易、投资扩展及产业合作，达成关键供应链多元化目标。

美国在台协会说，成立TTIC旨在拓展美台商业合作计划，并商讨在半导体等领域的行动方案，以巩固关键供应链。雷蒙多和王美花也承诺，将找出能支持半导体和其他关键供应链的其他方法。

美国多次敦促作为国际主要芯片生产地的台湾采取更多措施，协助解决全球半导体短缺问题。王美华早前曾说，台湾会尽最大努力供应芯片。

美国对台湾电脑芯片的需求激增，促使台美贸易规模大幅增加。据《华尔街日报》报道，截至2021年9月的一年内，台湾对美国的出口额达720亿美元（983亿新元），比2017年增长约70%。

由于台湾是美国主要的半导体供应来源地，台湾对美出口急剧增长显示美国多个行业对芯片的需求上升。

台美贸易增长的最大原因是美国对多种中国大陆商品，包括电子产品加征25%关税，而且总统拜登1月上台后，延续了这一关税政策，促使多家台湾企业将部分或所有生产线从大陆迁回台湾。