台湾强震撼动晶圆供应链 估产值损失逾百亿新台币

台湾遭遇25年来最强地震，尽管晶圆代工龙头台积电公布，晶圆厂设备复原率超过八成；台湾官方也表示三大科学园区复机顺利，但市场预估，台湾因强震损失的晶圆产值，恐高达新台币百亿元以上（4.2亿新元以上）。

台湾花莲县政府东南偏南方25公里外海，星期三（4月3日）上午7时58分发生震源深度15.5公里、里氏规模7.2的强烈地震，是台湾25年来最严重的地震，令国际关注台湾半导体、晶圆生产状况。

台湾是世界上最先进半导体的主要生产地，据估计，全球80%至90%的最高端芯片都产自当地，没有任何其他地方可以替代。

台积电在星期四（4月4日）公布，晶圆厂设备的复原率已超过80%，新建的晶圆厂如晶圆18厂预计在当晚皆可完全复原。另外，台积电在台湾各地工地停工，确认安全后已于星期四恢复施工。

台积电坦言，有部分厂区的少数设备受损，影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外光（EUV）微影设备皆无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长时间调整校正以恢复自动化生产。

虽然台积电尚未公布强震损失程度，但台湾《联合报》引述供应链业者预估，影响程度恐比1999年的921大地震还大。

台湾政府的国家科学及技术委员会星期四则公布，截至当天中午，新竹科学园区厂商机台陆续复归，主要晶圆制造厂备料充足、复机顺利；中部科学园区半导体厂高精密度机台已复机九成，当天可全部完成调校正常运作；南部科学园区主要大厂厂房营运皆已恢复正常运作。

不过，包括台积电、世界、联电、力积电、南亚科、华邦和旺宏等七家台湾主要晶圆厂，几乎都因地震出现生产线停机状况。台湾媒体以各业者每月营业额估算，这次强震过后，七大业者晶圆产值损失恐超过百亿新台币。

但市场研究机构集邦科技（TrendForce）星期四发布新闻稿指出，由于目前台湾成熟制程厂区产能利用率平均皆在50到80%，预计损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

根据台湾中央灾害应变中心统计，截至星期四下午4时25分，强震总计造成10死、1067伤、660人受困及38人失联。

台外交部：包括八名新加坡人在内的71名外籍人士获救

台湾外交部星期四也公布，截至当天下午4时30分，花莲地震地区受困外籍人士，已有71人获救，其中包含八名新加坡籍人士。另外尚有加拿大籍一人、澳洲籍两人失联。

这次受灾最重的花莲县，不仅发生山崩、对外道路中断，且有多栋建筑受损，四栋大楼严重倾斜。台湾行政院长陈建仁星期四前往花莲勘灾时，宣布由中央拨款3亿新台币，供花莲县政府紧急使用。

此外，位于花莲的东华大学理工学院一馆疑似因为地震，造成化学品翻倒引发大火。火势延烧近22小时，直到星期四凌晨才扑灭，所幸无人伤亡。校方初步估计，重建恐至少要花上4亿新台币。