台湾对中国大陆和香港芯片出口连续第四个月下降

在中美关系持续紧张，电子产品的需求下降之际，台湾今年2月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口连续第四个月下降。

据彭博社报道，台湾财政部的数据显示，台湾对中国大陆和香港的集成电路芯片出口比上年同期下降了31.3%。这是自2009年以来最严重的跌幅，超过了今年1月份的27.1%。根据彭博社对官方数据的计算，中国大陆在台湾集成电路出口中的市场份额骤降至2019年2月以来的最低水平。

上个月台湾运往全球的半导体总量比一年前下降了17.3%，对美国的出口则跃升了22.3%。

台湾是世界上最大高端芯片生产商，但是支撑其经济的先进技术需求已开始下降。台湾身为一个地缘政治热点也促成了这一跌势。

中国大陆一直在寻求提高半导体技术的自给率，对抗美国对其高端芯片制造商的制裁。美国拜登政府在今年1月与荷兰和日本达成协议，限制向中国大陆出口一些先进的芯片制造机器。 

中国国家主席习近平最近抨击了美国阻碍其技术进步的努力，号召中国私营企业帮助克服美国和其他国家的遏制。