台湾晶片出口连续七年取得正增长

台湾集成电路晶片（IC晶片）出口连续七年录得增长，进一步巩固台湾在全球半导体产业的龙头地位。

据彭博社星期一（1月17日）引述台湾财政部数据报道，2022年台湾IC晶片出口年增18.4%，连续第三年录得两位数成长。IC晶片是电子产品、电脑和智慧手机的重要元件。

巴克莱集团（Barclays Plc）经济学家孙范基（Bum Ki Son，译音）电邮回复彭博称：“我们认为短期内，台湾在半导体产业的龙头地位仍是无可取代。”

巴克莱集团说，台湾在半导体产业的重要性，不致因美国等国家致力提高晶片生产而立即受到冲击。

孙范基称，台湾在半导体产业的重要地位仰赖台积电等制造巨擘。在全球半导体制造中，台积电市占率超过一半，尤其在全球最先进晶片的制造方面。

孙范基指出，半导体产业未来的多角化，将取决于半导体制造厂的设厂地点。台积电可能前往新加坡和日本设厂、英特尔（Intel Corp）在越南投资，鸿海和Vedanta Resources Ltd.在印度合作等，可能对半导体产业带来长远的影响。

孙范基说，中长期展望因而更“多变”，尤其值此中美贸易冲突与冠病疫情持续凸显供应链集中造成的脆弱性之际。

报道称，全球贸易受需求下滑影响，面临巨大的压力，而半导体的全球销售则继续驱动着台湾的出口。台积电的投资决定也保住台湾对美国的重要性，像是台积电在亚利桑那州盖了该公司在美首座先进晶片厂。