就美对华半导体业制裁 台湾要求参与世贸磋商

（台北综合讯）中国大陆针对美国的芯片制裁措施，向世界贸易组织（WTO）提出磋商请求。现在台湾要求加入磋商，希望在这场可能影响到全球芯片行业的辩论中，发出自己的声音。

综合世界贸易组织官网发布的文件以及彭博社报道，台湾（世贸组织会籍名称为“台湾、澎湖、金门、马祖单独关税区”）星期四（1月5日）提出，要求在磋商开始之时占有一席之地，因为台湾在全球芯片制造领域发挥着举足轻重的作用，在2021年贡献了26％的全球半导体收入；在16纳米以下先进半导体晶片的生产方面，则贡献了61％的全球市场份额。

目前尚不清楚台北参加辩论的目标是什么，包括台积电在内的大型公司一直遵守美国的限制措施。

美国的目的是限制中国发展国内半导体产业，以及装备军队。

美国去年12月将数家中国芯片制造商列入贸易黑名单后，也向韩国和日本等盟友施压，要求各国加入这些限制行动。

中国12月15日正式向世贸组织控诉美国对中国芯片的出口限制措施，也按照世贸组织规定提交一份“协商请求”举出美国违反行为。中国政府指责华盛顿实施经济保护主义，破坏贸易规则，并危及全球供应链。

不过，据彭博社报道称，即使中国大陆胜诉，世贸组织也缺乏强迫美国取消限制的权力。