分析：面对海外设厂与选边站压力 台积电增资扩产延续“根留本土
特稿
对于在中美之间选边站的问题，专家指出，台积电在14纳米以下的先进制程“无法不选边”，但成熟制程完全没限制，走低调务实路线，因此在中美贸易战后，台湾电子产品出口到大陆的贸易额屡创新高。
疫情引起全球芯片空前短缺之际，台湾芯片制造商台积电计划斥资440亿美元（约592亿新元）扩大产能，进一步扩大它与最大竞争对手韩国三星和美国英特尔的差距，但两岸与中美紧绷的局势，仍被视为台积电潜在的未来隐忧。
资讯产业与地缘政治专家研判，在中美科技战恶化、面对海外设厂及选边站的压力，掌握全球科技与经贸发展关键战略物资的台积电，将延续“根留本土”、跟着订单走的策略。
本月13日，台积电公布去年业绩和今年布局时透露，去年全年营收同比大幅增长24.9％，今年预期将增长25％至29％。
引起各方关注的是台积电大刀阔斧扩大投资，今年的资本支出预估高达440亿美元，比去年的300亿美元激增46.7％。其中，约七八成将投资在领先业界的先进制程，以应对全球迫切需求高性能运算、车用芯片和5G芯片的大趋势。
市值一度突破7000亿美元
业绩报告出炉后，有消息又指，台积电获得最大客户苹果公司的巨额订单。在资本支出大涨、订单爆量的利好消息连续曝光后，台积电股价本月17日冲上每股688元（新台币，33.42新元）的历史新高，市值一度突破7000亿美元，目前稳居全球企业市值第九名，远超最大竞争对手韩国三星（第16名）和美国英特尔（第53名）。
综合报道，台积电今年将量产领先全球的三纳米制程半导体，并加速推进在2024年进入二纳米制程，以及研发更精密的埃米（angstorm）世代制程。
以半导体材料制成的芯片（台湾称晶片）是现代科技核心，广泛应用在智能手机、电脑、汽车、战斗机、5G和人工智慧产品。
台积电目前生产全球92％的10纳米制程以下最先进的芯片。指甲大小的芯片可容纳上百亿个作为微处理器的晶体管。晶体管越小越多，速度就越快也越省电。一纳米（nm）是百万分之一毫米（mm），一埃米则是十分之一纳米。
不过，半导体三雄之战还未落幕，三星和英特尔也在急起直追。三星正投资升级代工生产线，计划在2030年超越台积电；英特尔则在本月19日宣布买下最先进的极紫外光刻机，20日宣布投资200亿美元在俄亥俄州建新厂，被解读为要在2025年赶上台积电的二纳米先进制程。
展望今年发展，许多分析指出，中美贸易战已演变为精准脱钩的科技战，华盛顿通过限制高科技对北京“卡脖子”。而拥有最完整半导体产业聚落的台湾也面对大陆武统威胁，一旦爆发战争将冲击全球经贸与科技供应链。因此，台积电正持续面对美日联盟要求海外设厂“分散风险”，以及在中美市场选边站的政治压力。
对此，台湾资策会产业情报研究所资深研究总监陈子昂向本报指出，如今掌握“战略物资”半导体科技的台积电，正顺应要求到美国、日本等地设厂，也有争取当地订单和营运的考量，“没有那么政治化”。毕竟美国政府有补贴成本差额，况且“不去的话，当地市场可能会被三星和英特尔抢走”。
陈子昂也指出，台积电正积极在台湾中南部扩厂，延续“根留本土”的策略，把最先进制程的产线留在台湾，毕竟在本土扩产的成本效益最佳。
对于在中美之间选边站的问题，陈子昂指出，台积电在14纳米以下的先进制程“无法不选边”，但成熟制程完全没限制，“哪里有订单就去哪里”，走低调务实路线，因此在中美贸易战后，台湾电子产品出口到大陆的贸易额屡创新高。
展望陆美台的半导体竞合关系，他形容，美台是优势互补的“天作之合”，美国的集成电路（IC）设计独霸66％全球市场全球，台湾晶圆代工占65％全球份额，长期展望良好。
陈子昂认为，台积电到美国设厂后，美台半导体业依然互相依存。“美国有3000多家IC设计公司，它们的芯片订单不会只在美国下单，也不可能取代台积电的产能。”
对于台积电与三星和英特尔的竞争，他分析，台湾保持优势的关键是人才库，眼前最大挑战是继续广纳与培植海内外人才，以面对研发与产能爆量的未来需求。
曾任台湾驻新西兰代表的退休外交官介文汲观察，台积电虽然无法抵抗美方要求到海外设厂的政治压力，但过去两年也在台湾本土快速扩厂，以“造成既成事实”。他直言，台积电固然低调务实，尽可能左右逢源，但它无法影响台海局势或美国对台海的政策，“只是被影响的对象”。
“一旦台积电在美国亚利桑那的工厂在2024年量产之后，对台湾其实是不利的，因为美国掌握芯片供应后，一旦两岸发生战争，对美国造成的经济和科技冲击就大大减少，台湾的利用价值也减低了。”
介文汲说，不可低估大陆统一台湾的决心，但美国却要阻止和破坏两岸的统一，除非两岸建立直接沟通管道以管控风险，否则台积电与台湾的未来都仍然存在隐忧。