中国据报在马来西亚组装高端芯片避美制裁

（北京／吉隆坡综合讯）随着美国对中国芯片业的制裁加剧，越来越多中国半导体公司开始寻求马来西亚企业的帮助，在当地组装部分高端芯片，分散潜在风险。

路透社星期一（12月18日）引述三名消息人士透露，中国企业正与马来西亚芯片封装企业合作组装图像处理器（GPU）。这些合作仅限于组装过程，并不违反美国出口限制。

先进封装可显著提升芯片性能，中国企业担忧这类技术未来或成为新制裁目标。据报道，中国目前较小规模的公司难以在国内获得足够先进封装服务，境外组装芯片也更容易将产品销往非中国市场。

作为全球半导体供应链关键枢纽，与中国关系良好的马来西亚成为这些公司的理想选择。马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划在2030年前增至15%。该国还兼具经济实惠、员工经验丰富和设备精密等优势。

马来西亚芯片封装企业如友尼森（Unisem）等，其业务和中国客户问询皆有所增加。友尼森董事长谢圣德说，许多中国公司因应贸易制裁和供应链问题，转向马来西亚寻找额外供应源。至于会否担忧接了中国订单将刺激美国，他强调交易完全合法合规。

曾在华为旗下的超聚变（Xfusion），以及上海赛昉科技（StarFive）和通富微电子等，均已宣布计划在马来西亚扩展业务。 “关键评论网”报道，马来西亚贸工部副部长刘镇东早前受访时说：“当前的马来西亚半导体产业是20年来最好的时刻。”