荷日近乎与美国联手阻碍中国发展自身芯片业

半导体制造设备大国荷兰和日本近乎与美国政府联手限制对华输出科技，以阻碍中国发展自身的芯片（也称晶片）产业。

彭博社星期五（1月20日）引述知情人士报道，荷兰和日本可能最早在1月底同意并敲定对华的出口管制措施。日本首相岸田文雄及荷兰首相吕特本月较早时在白宫与美国总统拜登讨论了他们各自的方案。

吕特星期四（19日）在瑞士达沃斯世界经济论坛场边接受彭博新闻访问时说：“我相当有信心我们能够做到” 。

海牙和东京不太可能执行跟华盛顿实施的严格限制。后者不仅限制美国制造的机械输华，还禁止美国居民与中国芯片制造商合作。

即便如此，一旦上述三个国家联手行动，北京可能会发现自己在制造最先进半导体所需的技术或人才方面，处于更孤立的境地。

美国是晶片制造设备的最大生产基地。荷兰拥有控制光刻技术市场的半导体制造巨头阿斯麦（ASML），该公司所掌握的技术对生产电子零组件起到关键作用。日本东京威力科创是美国公司在其他器械制造的主要竞争对手。

有分析认为，在无法获取最先进产品和少了应用材料、科林研发和科磊等美国公司供应所需，中国科技企业将近乎无法组建最先进芯片的制造生产线。