雷蒙多：2030年美国产尖端晶片可占全球20%

（华盛顿综合电）美国商务部长雷蒙多有信心在六年内，全球20%的尖端逻辑晶片将在美国生产。不过她也直言，先进半导体公司目前向政府申请的补助金额过高，大多数申请不会获得满足。

雷蒙多星期一（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲时披露，目前已有600多家公司提交资助意向书，申请超过700亿美元（约940亿5000万新元）的补助金，但“绝大多数”都不会得到补贴，因为政府计划拨出的资金仅280亿美元。

雷蒙多说，目前商务部正在与英特尔、台积电和三星在内的各大公司持续磋商。为了支持更多项目，她敦促晶片公司“以更少的成本做更多事情”。

据雷蒙多透露，美国政府将优先考虑可在2030年前投入营运的项目，目前暂时不考虑其他更长期的项目。

美国国会于2022年8月通过527亿美元的《晶片与科学法案》，当中包含一项针对美国半导体制造业的390亿美元补助计划，旨在帮助企业设厂和提高晶片产能，减少依赖亚洲等地的进口。商务部计划将其中280亿美元投入尖端设施。

美国产尖端逻辑晶片 目前全球占比为零

商业部估计，联邦政府拨出的这笔资金将确保到了2030年，美国生产的尖端逻辑晶片可占全球20%，目前美国的占比为零。

雷蒙多说：“我们还相信，我们将成功拥有领先的内存，这也是人工智能系统的关键投入。”

她指出，虽然美国在晶片设计和人工智能大型语言模型的开发处于领先地位，但美国并不制造或封装人工智能和国防所需的先进晶片。

雷蒙多说：“残酷的事实是，美国无法在如此不稳定的基础上，作为技术和创新领导者引领世界。我们必须在美国本土制造这些晶片。”

本月初，商务部宣布将向总部位于纽约的半导体晶圆代工公司格芯（Global Foundries）提供15亿美元补助，以加强美国传统晶片的供应。这是商务部根据《晶片与科学法案》发布的第三项补贴金。