美拟再收紧对华出口半导体制造设备 须申请特别准证机器或增一倍
（华盛顿／河内／阿姆斯特丹综合电）美国政府着手进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，以阻止中国发展先进晶片业。
彭博社引述知情者报道，拜登政府已知会美国公司新限制即将出台，最早可能在下月宣布。新措施可能使须申请特别出口准证的机器增加一倍。
晶片业者还在努力应对美国去年10月实施的限制条规，如今新规又将来临，业界承受的压力加大。
传美国准备同荷兰日本协调对华出口限制
上回的限制令除了规定某些机器必须申请出口许可证，也限制美国公民在中国等可能对国家安全构成威胁的国家和地区工作。官方也针对特定类型的产品，限制向客户出售技术或提供技术支持。
据知情者，美国这回准备同荷兰和日本这两个主要晶片设备出产国协调对华出口限制。在生产半导体必备的机器当中，目前约有17种获出口许可。如果荷兰和日本也跟进，这个数字将增加一倍。
全球主要晶片设备生产商中，美国占三家，即应用材料公司（Applied Materials）、科磊股份有限公司（KLA Corp.）、泛林集团（Lam Research Corp.）。
它们同日本的东京威力科创（Tokyo Electron Ltd.）与荷兰的阿斯麦（ASML Holding NV,）把持了全球晶片制造业。如果不能买到他们生产的尖端产品，就难以建设可产出最先进晶片的工厂。
拜登政府一直在游说东京和海牙跟进美国的限制措施。荷兰日前首次宣布限制半导体技术出口的具体措施。
荷兰贸易部长施莱纳马赫在星期三（3月8日）告诉国会，政府要管制深紫外线光刻技术（Deep Ultra Violet lithography）系统的出口。这是光刻机巨头阿斯麦旗下第二先进的半导体技术。荷兰政府早已禁止阿斯麦向中国企业出售最先进的极紫外光刻设备。
在出口限制持续收紧的压力下，阿斯麦的供应商已经考虑改到东南亚设厂。
据路透社报道，荷兰十几家科技公司的代表下周将会走访越南、马来西亚和新加坡，探讨在当地扩充业务或设厂的可能性。
召集此次访问的荷兰官方机构的说明文件显示，这些公司几乎全都是阿斯麦的承包商，一些在中国有生产设施。
文件也透露，新加坡是受考虑的区域总部可能地点。
据路透社报道，荷兰十几家科技公司的代表下周将会走访越南、马来西亚和新加坡，探讨在当地扩充业务或设厂的可能性。文件也透露，新加坡是受考虑的区域总部可能地点。