美希望晶片法案能带动4000亿美元投资 分析：中美晶片新战场胜负

贝恩咨询公司估算，要将美国晶片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来10年美国需要在晶片投资方面耗费约1100亿美元的资金。目前，中国大陆及台湾、韩国等在半导体制造产业居主导地位，仅仅520亿美元能否助美国改变格局仍是未知数。

（华盛顿综合电）美国商务部长雷蒙多说，她希望总统拜登签署的晶片法案可以带动多达4000亿美元（约7478亿新元）的投资。

雷蒙多星期三（8月10日）接受彭博社访问时说：“我们的目标是实现利益最大化，希望这足以吸引私人企业投入2000亿到4000亿美元的资金。”

她指出，酝酿一年半的晶片法案过关发出一个重要信息，即半导体业者应该在美国投资，而不是到亚洲或欧洲。

拜登星期二签署了具有里程碑意义的《晶片和科学法案》，为美国半导体生产和研究提供527亿美元补贴，同时要提高美国在科技领域与中国竞争的能力。

半导体晶片或芯片，目前大多在台湾、中国大陆和韩国生产。冠病大流行导致晶片供应中断，工厂停工和货品断市后，晶片生产已成为中美战略重点。

美国有线电视网（CNN）的分析文章指出，中美在科技领域的竞争近年越演越烈，竞争领域与范围也越来越大，如今连晶片这种制造智能手机、电脑等的核心部件也成了两国的新战场。

中国多年来一直是科技产品的制造大国，包括苹果、谷歌和微软在内的美国公司长期依赖中国生产各自的产品，以及这些产品的零部件。华盛顿智库战略与预算评估中心最近发布的一份分析指出，中国在全球半导体市场上一直攻城略地，目前在封装和测试领域已成为世界第一大国，在晶圆制造领域也领先美国，在全球排名第四。

CNN引述半导体工业协会的数据报道，美国对中国一些半导体大公司如中芯国际实施的限制，促使北京加大发展国内半导体制造业的力度。2020年中国半导体市场销售额增长30%，达400亿美元。

不过，中国今年因疫情反弹实施严格的封控措施，导致工厂停产、供应链断裂，进一步加剧全球晶片短缺的问题。目前，欧美正在寻求更为均衡的布局，以减低对中国生产的过度依赖。

美国专家指出，由于技术上有不同的层级，而且需要专门知识，在晶片制造上要完全实现自给自足说易行难。

华盛顿智库大西洋理事会数字鉴识实验室中国问题研究员蒂博特说，晶片法案在美国签署成法律之后，很多公司都会加大对半导体行业的投资力度，但要在供应链上排除或取代中国并不容易。

她分析说：“目前中国的优势是采取统一战略，向有需求的国家提供技术与关键基础设施。美国和其他民主国家也需要围绕技术制定一个战略，不只聚焦与中国竞争，而且针对实际需求，积极提供真正的解决方案。”

贝恩咨询公司估算，要将美国晶片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来10年美国需要在晶片投资方面耗费约1100亿美元的资金。目前，中国大陆及台湾、韩国等在半导体制造产业居主导地位，520亿美元能否助美国改变格局仍是未知数。

北京大学国家发展研究院副院长余淼杰教授在接受香港中通社访问时说，美国这个产业政策能否奏效取决于两点，第一中国有没有反制，第二力度够不够。他指出，半导体行业从研发投入到产出，或需数年时间，加上投入产出比未知，美国需要持续扩大对关键部门、关键环节的财政支持，期间若支持力度不够，或竞争经济体也扩大专项性财政扶持，美国便难获得竞争优势，费力不讨好。

换言之，这520亿美元能否改变全球半导体产业格局，前提在于中国。如果中国以牙还牙，再投入类似500亿美元甚至更多的资金于半导体企业，美国不见得能达成目标。