华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

中国电信通讯设备巨企华为技术有关公司最新笔记本电脑经拆解后，发现所使用的芯片由台积电制造，粉碎了有关中国再取得技术突破的传言。

彭博社星期五（1月5日）引述半导体行业观察机构TechInsights拆解华为擎云L540笔记本电脑报告报道，内含一枚台积电在2020年生产的五纳米芯片，当时适逢美国实施制裁切断华为与台积电的联系。这一发现反驳了有关华为国内芯片制造伙伴中芯国际或已实现了制造技术重大飞跃的猜测。

去年8月，华为低调发布最新旗舰手机Mate 60 Pro，掀起一阵旋风。彭博社引述专业机构TechInsights拆解报告报道，这款手机使用了总部位于上海的中芯国际制造的国产七纳米芯片。这款新型麒麟9000s芯片，采用中芯国际司最先进的七纳米芯片技术，仅落后美国极力阻止华为获得的尖端技术几年。这引起中国科技界热烈欢腾，也令美国质疑所实施的制裁措施是否收效。

在最新的华为设备拆解中，TechInsights发现了华为采用台积电五纳米制程制造的麒麟9006C处理器，在2020年第三季度左右封装。业内专家此前猜测中芯国际通过开发变通办法实现了此里程碑，如果属实，即华为在数月时间里取得的第二次技术胜利。

华为和台积电的代表接受彭博社询问时，均未立即予以置评。