台湾特稿：“台湾加一”助绘东南亚科技新版图

从中国（大陆）加一，到台湾加一，反映出的是在中美贸易战演化为科技冷战，以及台海两岸局势恶化后，拥有拓展实力的厂商在面对现实挑战和机遇时，迅速做出的回应和布局。

中美关系2018年起急剧恶化以来，全球跨国企业就加速推进“中国加一”（China+1）战略。近年中美科技战持续升级，全球供应链因利益交织无法脱钩，但强调去风险，减少对中国大陆“世界工厂”的依赖，不把全部鸡蛋放在一个篮子里。

这个大趋势在去年又出现“台湾加一”（Taiwan＋1）的新发展。2022年8月美国时任众议院议长佩洛西在北京强烈反对下访台，引发台海危机和围台军演，台海风险至今未解除。欧美国家和厂商进一步要求台湾高科技业者，在台湾本土以外，再找一个备援的生产基地或备援基地。也有台商主动调整，呼应新战略。

中华经济研究院台湾东协研究中心主任徐遵慈接受《联合早报》采访时指出，从中国加一到台湾加一，整体来看其实也可称之为“大中华加一”，核心考量是分散风险和增加供应链韧性。

她说，在中美对抗的情势下，中国大陆作为出口基地已经不可行；与此同时，在供应链扮演最关键角色的台湾高科技业，尤其是半导体和精密机械厂商，也要避免过度集中在台湾研发和生产，以致在台海情势加剧时，对全球供应链和经济造成严重干扰。

她说，亚细安（台湾称东协）近年积极推动产业升级与转型，在疫情及全球供应链重组、移转浪潮下，新的产业版图正在浮现。目前，越南与马来西亚分别跃居电子与半导体产业龙头，泰国与印度尼西亚则成为电动车产业的双成长引擎。

徐遵慈说，中美贸易战后许多电子大厂赴越南设立生产基地，台商到越南的投资也占对外投资总额近半，但今年以来越南出现缺工、限电、成本提高等问题，眼看短期内无法改善，台湾高科技业者转而放眼新马。

她指出，在东南亚10国，唯有新加坡和马来西亚拥有半导体供应链。马来西亚重点发展处于供应链下游的半导体封装与测试（封测）厂，新加坡则扮演区域总部，作为面向东南亚国家的辐射枢纽，与西方主流供应链进一步接轨。

至于精密机械业，徐遵慈指出，随着东南亚进行产业转型、提升和建厂，需要台湾业者生产设备，台湾业者这几年因此也开始直接到东南亚设厂、组装和就近服务客户，反映东南亚市场越来越重要。

精密机械业者的新马蓝图

总部在台中并于全球13国设子公司的上银科技（HIWIN），是全球顶尖滚珠螺杆和线性滑轨制造商，也是传动控制科技领导品牌，为全球最大的多家半导体设备制造商、医疗器具商提供服务。

据《联合早报》了解，精密机械业在台湾有着完整供应链，业者对台湾的粘着度很高；考虑到生产成本提高、缺乏地主国补贴，业者对台湾加一的布局都感到迟疑。

不过，上银科技布局得早，如今迅速感受到供应链转移，也继续加码耕耘。负责跨国业务的上银科技行销事业群资深处长张坤耀接受《联合早报》采访时说，公司10年前就在新加坡开分行，就近服务当地跨国高科技客户，提供高端整体解决方案，几年前也拓展到马来西亚的槟城和雪兰莪。

他透露，最近除了台湾业者转移到新马，也有北欧客户把产业重心转移到新加坡，他听到消息后马上交代狮城负责同仁跟紧。为保护客户隐私，他要求不公开相关公司名号。

张坤耀说：“客户在哪里，我们就在那里。”针对中美科技冷战的政治大趋势，业者无法控制，但上银的优先考量是就近服务顾客，聆听顾客声音后迅速行动。“无论全球供应链怎么跑来跑去，中美科技冷战的状况如何演变，客户的需求永远在那里。我们都跟着客户、服务客户。”

张坤耀说，上银科技为各行各业提供自动化服务，尤其是提高生产力的机器人和机械器具零组件，除了为国际领先业者提供高附加价值的高价设备，对中小规模客户或新创业者也来者不拒，客户就算买“一两只机器”上银也接单，重点是支持创新点子，陪客户一同成长。

谈到新马的发展蓝图，张坤耀说，公司外派总部主管负责新加坡据点，聘用许多能说马来语、印尼语和泰语的多元国家优秀人才，也在马来西亚据点为跨国客户提供当地服务和分享合作网络。

晶片设计业者等待良机 到马来西亚设研发中心

号称USB随身碟教父、群联电子创办人兼执行长潘健成是马来西亚人，早年到台湾交通大学深造，过后创业。如今群联电子长期耕耘快闪记忆体（NAND Flash）控制器晶片，是全球NAND储存控制晶片（NAND Controller）和存储解决方案（NAND Storages）领导厂商，每年在全球销售超过6亿个控制晶片。

过去半年来，潘健成与马来西亚财政部和国际贸易及工业部官员多次开会，探讨到马国设立台湾总部以外的另一个晶片设计研发中心。

他接受《联合早报》采访时说，公司面对美国客户要求分散风险所施加的压力，加上公司因持续成长也有向外拓展的需求，因此认真考虑到马来西亚发展，也获得官员积极的回应。

对于东南亚国家设厂地点的考量因素，他指出新加坡成本比较贵，适合当区域总部；印尼限于教育水平适合从事中低阶制造业或矿产业；越南则因今年投机者热钱炒作，“还没富起来就先贵起来”，已非扩厂的首选。

因此，潘健成把重心放在马来西亚。马国拥有充沛人力资源、成本适中，是产业链下游的全球半导体封测重镇。他指出，马来西亚过去50年以电子制造业为主，如今政府考虑进行产业转型和升级，处于产业链上游的晶片设计研发，正是能提供高附加价值的战略选项。

潘健成透露，群联在中国大陆、美国和印度都有服务当地市场的单位，但只考虑在马来西亚开始晶片设计研发中心，至于能否成功，要说容易其实很容易，要说困难也很困难。

容易的是，群联已有资金、现成技术、成熟产品，只要成立新公司、派干部过去，并大量招募毕业生，进行育才和留才，就有望复制在台湾的成功经验。

困难的是，马来西亚政府的采购系统是“土著优先”，群联若要落地生根，需要当地政府推出“当地成分要求”（Local content requirement，也称本土化要求）政策，规定使用一定比例、在当地研发设计的晶片和电子系统，这样就能以马来西亚的内需来养公司，以期在三五年茁壮后，研制出有竞争力的产品，在国际市场站稳脚跟。

他直言，马来西亚官员都有心进行产业升级，也明白需要政治意志来推动，但面对叠床架屋的制度和利益团体，要改变也是阻碍重重。

潘健成说，若没有公开透明的政策，投入巨资几年后，恐怕落得打水漂一场空，“劳神又伤财”，那样他宁愿再观望。不过，只要看到马来西亚推出白纸黑字的政策，“我们一天就可以做决定了”。

台商新南向投资 已超越大陆投资

台湾七年前推动新南向政策，将原来针对东南亚10国的经贸与文化政策，扩大到南亚和大洋洲共18国。据台湾投审会数据，台商2022年在新南向伙伴国家的投资获利52.7亿美元（71.21亿新元），超过在中国大陆的50.5亿美元投资。今年上半年的新南向国家投资21.2亿美元，也超越对陆投资的19.1亿美元。

新加坡占全球晶圆生产的5%和全球半导体整体市场的11%。据新加坡贸工部资料，全球20%半导体设备在新加坡制造。台湾联电公司去年在新加坡增资50亿美元，并已宣布未来将持续投资。

据马来西亚半导体产业协会（MSIA）数据，7%的全球半导体贸易通过马国完成，全球13%的半导体封装与测试在马国进行。

新马的挑战、两岸的风险

从台海两岸转移到新马两岸，企业的安全风险固然降低，但在马来西亚面对政治局势不稳的风险，到新加坡则面对通货膨胀的挑战。

中华经济研究院台湾东协研究中心主任徐遵慈说，新加坡一直是东南亚国家中很重要的研发中心、高端服务业和金融业的区域总部，扮演服务区域的辐射枢纽角色。

不过，据她研究和接受到的信息，新加坡这两年通胀飙升太高，无论土地、住房和生活成本都让外来人才吃不消，尤其是即便政府推出房市降温措施，仍有不少中国大陆富豪在炒房，“如果情况持续下去，会影响外资进入”。

谈到马来西亚，她注意到这几年半导体大厂纷纷在马来西亚扩产，包括英特尔在2021年12月宣布投资71亿美元（95.9亿新元），在槟城与吉打建造新的封装与测试厂、提升旧厂的先进晶片封装产能，预计2024年开工。鸿海集团去年5月宣布在马国布局每月产能4万片28奈米与40纳米的12寸晶圆厂，日月光最近也举行新厂动土典礼，预计五年内投资3亿美元。

不过，她提到马来西亚在2018年之后的五年频频换首相，令人担忧首相安华去年上台以来领导的团结政府到底还能生存多久、未来几年会不会崩盘？

有评论指出，安华在8月的六州议会选举中低空飞过，也可说是“头过身就过”，加上未来四年没有大型选举的包袱，是时候考验安华励精图治搞好经济的决心。

不过，徐遵慈指出，安华政府的议席和得票数双降，外资如今看马来西亚，政局是否不稳确实是“五年之前并没有”的新担忧和新关注点。

有利台商生存 台海风险未解

台湾大学人文社会高等研究院副院长、政治系教授张登及接受《联合早报》采访时指出，后疫情时代的国际关系已出现中美攻守易位的微妙变化，北京外交和宣传炮火导致西方逐渐疏远中国大陆的相关“风险”，也让美方制造出安全围堵、经贸施压、科技断链、文教脱钩的有利国际氛围。

他说，美国和西方盟友祭出从科技、产业、供应链到文教、社会领域“精准截堵包围的组合拳”，确实让已受疫情冲击的中国大陆经济备受挑战。

不过，张登及提醒，台湾加一或中国加一的左右布局固然让台商规避风险，把在供应链中高附加价值的部分转到东南亚国家，甚至到自由贸易的区块“洗产地”（违规转运）到欧美销售，但这样只说明台商与大陆存在经贸互动的利益交织，对台商的生存固然有利，但不见得能为台湾带来地缘政治上的安全保障。

他说，就好比生产全球九成高端晶片的台积电，有人视之为矽盾，也有人看成是矽靶，安全或危险存乎一心；台海局势的走向，最终还是决定于大陆的战略意志，以及中美关系的互动。