岸田周四与台积电等半导体企业高管会面

日本首相岸田文雄将于星期四（5月18日）与台积电等半导体企业高管会面，就在日本投资和开设新厂进行会谈。台积电方面已证实将由公司董事长刘德音与会。

综合《日经亚洲》和台湾《联合报》报道，日本官方星期四将邀请美国英特尔公司、台积电、韩国三星、美光科技等半导体企业的高管与岸田文雄进行会谈。会谈将在日本首相办公室举行。除岸田外，日本经济贸易和工业部长西村康稔与其他日本高级官员也将出席。

这些半导体企业高管预计将概述它们在日本的投资和业务发展计划。三星可能会谈及它计划在横滨开设的一家先进半导体工厂，比利时半导体研发机构IMEC主席和首席执行官也将宣布在日本开设海外首个研究中心。

日本政府将考虑为这些项目提供补贴，以鼓励它们在日本进行投资。

台积电星期三（17日）证实受到日本官方的邀请，并透露公司董事长刘德音将出席会谈。

日经报道称，世界半导体大企业的领导人齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日本目前正致力于重振国内的晶片产业，日企在全球半导体市场的市占率已降至约10%，远低于1980年代的50%左右。相较下，台湾、韩国和中国大陆的市占正逐步提高。

日本政府希望到2030年将半导体和相关产品的国内销售额提高至15万亿日元（约1472亿新元），是目前的三倍。

近几年来，由于供应链的分裂，半导体采购风险提升，各国正在积极发展更多供应链来应对。目前，台积电正在熊本兴建半导体工厂，三星也传出考虑在日本设立晶片封测产线。美国半导体制造商IBM和IMEC正与日本的Rapidus合作，Rapidus目标在日本国内生产2纳米晶片。