台湾对大陆芯片制造设备出口连续第10个月下降

台湾最新出口数据显示，美国限制中国大陆获取芯片制造设备的措施继续对台湾相关出口造成负面影响。

彭博社报道，根据台湾财政部发布的数据，台湾4月向中国大陆和香港出口了价值1.51亿美元（约2亿新元）的芯片制造设备，同比下降26%。虽然降幅较3月的近34%有所收窄，但仍是连续第10个月下降。

台湾有全球领先的先进芯片生产技术，并在寻求加强与美国的关系，以应对来自中国大陆的压力。

台湾蔡英文去年与来访的前美国众议院议长佩洛西会面，上个月途径美国时又与现任议长麦卡锡会面，加剧了美国和中国大陆的紧张关系。

全球科技产品需求下滑也造成了台湾的出口下降。台湾4月份出口下降13.3%，连续八个月负增长，主因半导体芯片产业疲弱。台湾对中国大陆的集成电路芯片出口同比下降19%，为连续第六个月下降。