联合早报

美将通过法案扩大对台军售 限制美关键设施用中制晶片


 新闻归类:台海局势 |  更新时间:2022-12-09 07:21

(华盛顿综合讯)美国国会预计将通过一项立法,授权政府大幅扩大对台军售,以及限制美国关键设施,使用中国制造的半导体。

综合路透社和彭博社星期四(12月8日)报道,众议院最快将在星期四,对这项年度国防授权法案(NDAA)进行表决。

法案授权美国政府向台湾出售高达100亿美元(下同,135亿新元)的武器。

法案也提到,美国政府将设立一个新“外国军事融资”的贷款担保机构,以便能更快速跟进台湾的武器采购;同时也将设立一个培训计划,以提高台湾的防御能力。

法案所包含的“台湾增强韧性法案”(Taiwan Enhanced Resilience Act)明定,若美国国务卿核实台湾增加自身防卫预算,法案将授权美国政府从2023年至2027年期间,每年提供台湾高达20亿美元的军援。

不过,这个折中版的法案不包括争议性条款,如美国将台湾视为一个“非北约主要盟友”,以及当北京对台威胁明显升级时对华实施制裁。

在半导体技术限制方面,法案将限制美国军方或政府其他部门的关键项目,使用某些中国公司制造的晶片。

若美国国务卿核实台湾增加自身防卫预算,法案将授权美国政府从2023年至2027年期间,每年提供台湾高达20亿美元的军援。

——台湾增强韧性法案

热点关注新闻

延伸阅读推荐

本站联系方式:nanluecom@QQ.com
Copyright© 2016-2021
联合早报中文网手机端服务