美公布芯片法补贴执行细则 确保中企不会受惠

美国商务部星期五（9月22日）公布《美国芯片法》的最后执行细则，以确保华盛顿为美国半导体产业和制造业提供的补贴，不会让中国和其他被美国视为国安威胁的国家受益。

综合路透社和彭博社报道，美国总统拜登去年签署《美国芯片法》，宣布将为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元（约719亿新元）的资金补贴，以强化美国在高科技领域与中国竞争的能力，同时降低美国在先进半导体领域对外国的依赖。

美国商务部从今年6月起受理补助申请，截至8月9日共有490家美国企业申请，但如何执行法案的最后细节迟迟没有拟定，直到星期五最终细则公布，才扫清了最后的障碍。

新细则禁止受补贴企业在未来10年内大幅扩大在中国、俄罗斯等被视为对美国造成国安威胁国家的半导体产能。新细则还禁止受补贴企业与相关实体从事联合研究或技术转让，但允许提供国际标准化、专利许可或代工包装服务。

新细则也禁止受补贴企业在未来10年内，实质扩大受关切国家的尖端和先进半导体制造能力。新细则还明确，晶圆生产也适用这项禁令。

针对何谓“实质”，新细则给出的定义是：只要涉及扩大5%以上的产能，就是实质扩大半导体产能。

新细则还规定，为受关切国家半导体企业扩建洁净室或生产线空间，协助这些企业增加10%以上产能，也将被视为违反禁令。

新细则还将某些半导体芯片划入对国家安全至关重要的清单中，并实行更严格的管制，包括在辐射密集环境中用于量子计算的当代和成熟节点芯片，以及用于其他专业军事能力的芯片。

如果受补贴企业违反上述规定，美国商务部有权力收回已批发的补助。

美国商务部长雷蒙多在一份声明中称：“从根本上说，《美国芯片法》是一项国家安全倡议，这些护栏将有助于确保接受美国政府资金的公司不会破坏我们的国家安全，因为我们将继续与盟友和合作伙伴协调，加强全球供应链，增强我们的集体安全。”