中国邀阿里巴巴腾讯 协助设计半导体芯片对抗美制裁

（香港／伦敦综合讯）中国为了应对美国主导的针对中国计算能力的进一步制裁，已邀请科技巨头阿里巴巴和腾讯，来协助其在半导体芯片设计方面的行动。

据日资英语媒体《金融时报》报道，中国政府成立了一个包括中国科学院在内的企业与研究机构，以创造新的芯片知识产权。北京希望减少对软银旗下公司安谋（Arm）的依赖，后者的技术是支撑全球大多数半导体的基础。

上述联盟采用一种由加州大学伯克利分校于2010年创建的开源芯片设计架构Risc-V，而近年Risc-V已成为安谋的竞争对手。

一名中国官员说，政府主导的这项行动将使中国走上“正确的轨道”。这位官员补充，基于Risc-V开发的分散性质，数百家不同的公司将使用其开源软件架构。“在美国不断升级的出口管制下，我们需要做最坏打算。”

据报道，名为北京开源芯片研究院的创新联盟，已研发出对应安谋知识产权的高性能Risc-V计算机处理芯片“香山”。

报道也引述知情员工说，在上述行动推行前，阿里巴巴及另一科技巨头字节跳动都已经成立使用Risc-V架构的团队，来开发人工智能及数据中心的高性能芯片。

阿里巴巴旗下芯片部门平头哥的一名高级工程师说：“我们的目标是开发Risc-V芯片，取代我们现有最先进产品中的安谋芯片。”

美国政府今年10月初出台新措施，严厉管制向中国出口先进芯片。美国也一直在游说荷兰、日本等国家，将中国科技公司从其供应链中剔除。