传美将加大施压力度 阻止荷兰向中国出口制造芯片设备

（华盛顿彭博电）美国和荷兰预计将于本月举行新一轮磋商，华盛顿据悉会加大施压力度，阻止荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）向中国出售制造芯片的设备，以限制中国取得先进芯片技术。

据彭博社报道，知情人士透露，美国国家安全委员会高级官员查布拉（Tarun Chhabra）和负责工业与安全的商务部副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）将前往荷兰参加磋商。

美国一直向荷兰政府施压，要求阿斯麦停止向中国出售范围广泛的先进芯片生产设备，双方这次将讨论扩大芯片出口的管制。

不过，知情人士预计，新一轮磋商不会达成协议。其中一人称，此次访问是双方正在进行双边磋商的其中一部分，两国还将讨论美荷科技合作伙伴关系的其他议题。

美国政府在今年10月初出台新措施，严厉管制向中国出口先进芯片。

美荷官员的新一轮磋商显示拜登政府将继续努力说服盟友，遵守自己的出口管制，确保中国军方无法取得最先进的技术。

ASML是芯片设备生产巨头，它所制造的光刻机是先进芯片生产过程的关键。美国官员曾表示，如果盟友不加入，最新一轮的出口限制将随着时间的推移而失效。

目前，ASML已经无法向中国销售制造先进芯片的极紫外光刻机，但它仍可以继续向中国客户销售其他产品，且受到美国新出口管制的影响小于美国同行。

美国希望出口管制范围可以扩大到更成熟的技术。

彭博社今年7月报道称，美国官员正在游说荷兰官方禁止ASML出售一些旧款的深紫外线光刻机。

这些机器比先进技术落后了一代，但仍然是制造汽车、手机、电脑乃至机器人所需的某些非先进芯片的最常用设备。