消息：拜登政府拟扩限美对华出口芯片与芯片制造工具

（早报讯）路透社星期天（9月11日）引述几名知情人士的话说，拜登政府计划于下个月扩大美国向中国出口用于人工智能和芯片制造工具的半导体限制措施。

不愿具名的知情者说，美国商务部计划在10月发布的新限制措施，将以今年早些时候写给科磊公司（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research Corp）和应用材料公司（Applied Materials Inc）这三家美国公司时提及的规定为依据。

这个消息媒体此前并未曾报道。

路透社指美国商务部在信中表明禁止有关公司向生产亚14纳米以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备，除非卖方获得商务部的许可。

科磊、泛林和应用材料公司公开承认收到商务部的来信。