美国再推法案 加强半导体产业竞争力

（早报讯）美国参议院星期二（7月19日）将为一项半导体产业提供逾500亿美元（约696亿新元）补贴的精简版立法进行表决。此举旨在加强美国半导体工业与中国的竞争。

第一次程序表决将在星期二进行。参议院多数党领袖舒默早前在参议院开幕时说，美国半导体制造业是国家安全问题，也是就业来源。

一些参议院幕僚说，他们的目标是在下周通过这项法案。这项法案之后将提交给众议院表决，然后送交白宫，由总统拜登签署成为法律。他们说，这项法案将包括520亿美元（约723亿新元）拨款，用于重建美国半导体产业，以及为在美国建厂的公司提供税务优惠。

舒默说：“这个信息非常明确，如果公司认为在美国本土生产芯片不赚钱，他们就会去别的地方。”

美国政府官员上周为国会议员举行简报会，敦促他们通过这项法案。

美国参议院2021年6月通过一项2500亿美元的法案，以提高技术研究和开发的经费。