美台再谈芯片供应链 将透过新架构合作

美国商务部长雷蒙多办公室透露，雷蒙多与台湾经济部长王美花通话时谈到了芯片供应链议题，双方将透过新建立的机制在技术贸易和投资方面合作。

美国一再敦促作为主要芯片生产地的台湾采取更多措施，以帮助解决全球半导体短缺问题；台湾早前则表示正在尽其所能提供协助。

据路透社报道，美国商务部说，雷蒙多周一与王美花通话时“强调美国对台湾的支持，以及美台商业与投资关系的重要性”。

“她（雷蒙多）也表达美国持续有兴趣与台湾就共同商业关注议题合作，尤其是在半导体供应链领域和相关生态系统。”

美国商务部还说，美国和台湾将透过新的科技贸易暨投资合作架构（TTIC）合作，发展商业计划并探索加强关键供应链方式。

雷蒙多和王美花也承诺“确定其它步骤以支持半导体和其它关键供应链”。